提高元器件焊接质量的技术要点


提高元器件焊接质量的技术要点

电子元器件的焊接有部分是需要通过手工烙铁来完成,林积为生产的编码器和电位器,插式的居多,这部分的元器件需要通过人工来完成焊接,当然有部分元器件是贴片式的,例如ps06轻触开关。

需要人工来焊接时,需要焊接人员掌握一定的焊接技巧与要点。

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用

元器件的焊接要点:

1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。

5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。

3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。

4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。